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8月16日,记者从中国电子专用设备工业协会获悉,第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)近日举行。
会议明确,中国半导体产业结构日渐优化,产业链逐步完善,形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来,还需进一步加强产业链配套能力,制定出科学合理的发展战略。
中国电子专用设备工业协会副秘书长李晋湘表示,我国半导体设备厂商正面临三个挑战:一是缺乏某类设备,不能形成体系化生产流程;二是设备齐全,但特殊工艺要求无法满足;三是设备和工艺虽然完善,但关键工艺不稳定、不可靠。
中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长、首席执行官尹志尧表示,半导体设备要超前半导体制造3-5年开发新一代产品,虽然我国半导体设备经过不断地努力,已经取得了长足的进步,但外国设备仍占国内设备采购的85%左右。
中国科学院院士褚君浩表示,仪器设备处于工业的核心地位,提高仪器设备水平,充分发挥其作用,才能促进半导体等产业发展,并走向世界前沿。
中国电子专用设备工业协会相关负责人表示,下一步将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式打造会议,为半导体设备产业搭建交流平台。
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